OSAT: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी (Narendra Modi) आज (13 मार्च) को ‘इंडियाज टेकहेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ (India’s Techhead: Chips for developed India) में भाग लेंगे और लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं (semiconductor projects) की वर्चुअल आधारशिला रखेंगे।
डीएसआईआर (DSIR) में फैब्रिकेशन (फैब) सुविधा भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स (Semiconductor Fabs) स्थापित करने के लिए संशोधित योजना के तहत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (Tata Electronics Private Limited) (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी। 91,000 करोड़ रुपये से अधिक के कुल निवेश के साथ, यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।
Prime Minister @narendramodi to participate in ‘India’s Techade: Chips for Viksit Bharat’ and lay the foundation stone of three semiconductor facilities worth about Rs 1.25 lakh crore tomorrow
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— PIB India (@PIB_India) March 12, 2024
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सेमीकंडक्टर का होगा निर्माण
बयान के मुताबिक, “भारत को सेमीकंडक्टर डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करना, देश के युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों के निर्माण को बढ़ावा देना प्रधान मंत्री का दृष्टिकोण रहा है। इस दृष्टिकोण के अनुरूप, आधारशिला रखी जा रही है गुजरात में धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर निर्माण सुविधा के लिए, असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा और गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा के लिए होगा।”
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टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड
असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी, और कुल मिलाकर लगभग ₹ 27,000 करोड़ का निवेश होगा। बयान के मुताबिक “साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी, जिसमें कुल लगभग ₹ 7,500 करोड़ का निवेश होगा।”
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